Blackwell Ultra 领衔，Rubin 平台初露线索，AI 硬件全面升级 …… 英伟达会在 GTC 2025 给出什么惊喜？

3 月 18 日，英伟达行将召开面向建立者的 2025 群众东谈主工智能大会。昨日，摩根大通分析师 Gokul Hariharan、Albert Hung 等东谈主发布敷陈进行前瞻。

摩根大通瞻望，英伟达将在大会上推出 Blackwell Ultra 芯片（GB300），并可能走漏 Rubin 平台的部分细节。这次大会还将聚焦 AI 硬件的全面升级，包括更高性能的 GPU、HBM 内存、更强的散热和电源科罚，以及 CPO（共封装光学）本清爽线图。

此外，摩根大通瞻望东谈主形机器东谈主和物理 AI 也将成为大会亮点——对投资者而言，这意味着英伟达将连续引颈 AI 硬件翻新，联系产业链公司有望受益。不外，投资者也需关怀数据中心 AI 支拨增速放缓的风险。

当今，市集对 AI 的全体情感仍然悲不雅，主要担忧包括 2025 年数据中心 AI 支拨见顶、GPU 与 ASIC 的竞争、台积电 CoWoS 订单下调等。但摩根大通以为，GTC 大会应该有助于重振市集对 AI 股票的积极情感。

永远来看，2026 年群众 AI 成本支拨仍有增漫空间，主要受好意思国云厂商支拨增长、中国 CSP 成本支拨回暖，以及企业级 AI 需求高潮的鼓动。

Blackwell Ultra：性能怪兽，呼之欲出

摩根大通瞻望，Blackwell Ultra（GB300）将是本次 GTC 大会的重头戏。这款芯片将给与与 B200 相通的逻辑芯片，但在 HBM 内存容量和功耗方面有显耀升迁。摩根大通瞻望：

HBM 容量飙升：288GB，给与 HBM3e 12 高堆叠本领；

功耗情随事迁：热想象功耗（TDP）达到 1.4kW；

性能大幅升迁：在 FP4 缱绻性能方面瞻望比 B200 跳动 50%；

出货时辰：瞻望 2025 年第三季度驱动出货。

摩根大通还提到，Blackwell Ultra 系统的变化将使电源、电板、散热、相连器、ODM 和 HBM 等畛域的供应商受益。

Rubin 平台：2026 年 AI 算力新引擎

天然 Rubin 平台瞻望要到 2026 年才会大限制量产，但摩根大通以为，英伟达可能会在本次 GTC 大会上共享 Rubin 平台的部分细节。Rubin GPU 瞻望将给与以下建树：

双逻辑芯片结构：雷同于 Blackwell，但配备两个台积电 N3 工艺的芯片；

HBM4 内存：8 个 HBM4 立方体，总容量 384GB，比 Blackwell Ultra 加多 33%；

功耗连续攀升：瞻望将达到约 1.8kW TDP；

Vera ARM CPU 升级：瞻望迁徙到 N3 工艺，并可能给与 2.5D 封装结构；

1.6T 鸠合：Rubin 平台可能给与 1.6T 鸠合架构，配备两个 Connect X9 网卡；

NVL144/NVL288：可能推出 NVL144 和 NVL288 机架结构，以提高 GPU 密度；

量产时辰：Rubin 平台在量产时辰上存在提前的可能性，最早在 2025 年底或 2026 年头驱动量产，大限制出货瞻望要到 2026 年第二季度。

CPO 本领：数据中心互联的异日

摩根大通以为，英伟达的 CPO（共封装光学）本清爽线图将是本次 GTC 大会的另一大亮点。

CPO 有助于提高带宽、裁减延伸并减少功耗，但当今 GPU 级 CPO 仍有较大本领挑战，如散热问题（光学引擎发烧量大）、可靠性及封装基板变形风险等。

摩根大通瞻望，CPO 起原将诳骗于交换机，即 Quantum（InfiniBand）和 Spectrum（Ethernet）系列，手脚 Blackwell Ultra 平台的可选有筹备，CPO 在 GPU 端的平庸诳骗最早将在 2027 年 Rubin Ultra 时期达成。

物理 AI 与东谈主形机器东谈主：关怀度升温

摩根大通暗示，英伟达在此前的 GTC 大会上展示了物理 AI 的施展，鉴于东谈主形机器东谈主和物理 AI 的发展正在加快，市集对这一畛域的关怀度可能会在本次 GTC 大会上大幅提高。

当今，英伟达还是发布了 Cosmos（AI 基础模子平台）和 GR00T（东谈主形机器东谈主建立平台），瞻望本次 GTC 大会可能会有更多对于多模态 AI、机器东谈主和数字孪生畛域的公告。

摩根大通还暗示开yun体育网，机器东谈主畛域的情感升温将有助于 BizLink 和 Sinbon 等供应链厂商。